在2025中国国际信息通信展（简称 “PT 展”）现场，电源领域技术创新与产业变革成为行业关注焦点。《通信产业报》全媒体就此专访了广州金升阳科技有限公司首席技术官刘湘，深入了解企业参展新品、技术突破及对行业趋势的判断。
谈及本次 PT 展的参展亮点，刘湘表示：“这次参展主要带来了针对数据中心和通信领域的产品，一次电源涵盖机壳产品、开板式电力产品及服务器电源产品，二次电源包括总线电源、PoL电源以及其他配套功能性产品。通过组合，可为承载网设备、接收网设备及数据中心提供一站式解决方案，方案覆盖十分齐全。”
与往年相比，金升阳今年的技术升级与突破集中在三大维度。其一，自主技术与自主芯片实现大范围推广应用，弥补了国内部分技术空白，大部分产品实现了全国产化；其二，通信领域多款产品功率密度翻倍，同等功率的情况下体积小了一半，整体性能也有明显的提升；其三，高压砖产品效率曲线实现优化。
刘湘解释道：“以前业内的效率曲线是驼峰形，只有一个工况是最高效率，其他工况的效率下降很快，负载或电压变动时，只有一小段工作状态较好。现在新的产品通过新技术，正常工作范围内哪怕是极轻负载情况，效率也有明显提高，整体系统的可靠性及耗电都得到改善。”
随着人工智能产业快速发展，CPU、GPU 单芯片算力及单机柜算力密度持续提升，电源领域的研究方向就更具挑战了。刘湘认为：“当前产业界主要围绕提高功率密度和降低热阻（即提高散热能力）发展，我们也以此为核心探索方向。”
在技术落地层面，他透露：“提高功率密度的部分产品已落地，更大功率电源产品目前进入工程样机阶段，今年年底就会与客户见面。其功率密度能做到现在常规服务器电源的8倍以上，同等功率下体积可减小 8 倍，效率还能从 96% 提升到 98%，损耗减少50%。”
为了在“性能提升”与“可靠性”之间取得平衡，金升阳持续在关键技术上深耕。“针对关键器件散热材料、氮化镓和碳化硅等的应用，我们为降低损耗进行了深度的理论分析和建模，同时也为提升产品的可靠性建立了“四应力分析理论模型”，产品可靠性依然能达到工控电源甚至轨交电源的质量标准，未来还会进一步探索更大功率和更高功率密度。” 刘湘补充道，轨交、航天、航海等领域因应用环境特殊，对电源可靠性要求极高，而AI产业事关民生与国运，应该也要更加注重可靠性问题，例如数字芯片的信息安全问题，应更加重视核心芯片与部件的国产化与自主化。
芯片作为电源技术创新的核心部分，金升阳早在15年前便踏上了电源专用芯片的研发之路。刘湘介绍：“公司目前拥有超50人的芯片设计团队，已开发并应用超过50款核心的电源管理芯片，极大填补了国内在这个领域的空白。”
针对芯片技术路线，他提出独特见解：“模拟芯片虽响应速度快但功能单一，数字芯片（如 AI 芯片）更灵活、更聪明但反应较慢，金升阳巧妙地采用新的技术使产品既聪明又反应迅速，相关产品今年会进入量产，后续电源管理芯片将进入新时代。” 同时，考虑到电源管理芯片需长期处于125 ℃和电磁辐射的复杂工况，金升阳在芯片封装上也做了升级，“最新一代产品用自研封装技术，电磁兼容性、可靠性及性能都有大幅度提升”。
对于国内外电源市场的差距，刘湘认为需分类看待：“在工控领域，我们的定压、宽压等旗舰产品约在十年前就超越世界同行厂家；在部分领域（如通信行业），我们做到能与海外同行并驾齐驱，但受限于国内芯片、功率管等核心器件的差距，国内外产品很难拉开差距；而半导体制造、特种设备用特种电源、HVDC服务器架构相关电源等领域，国内整体进度比国外慢一些，但正快速追赶，预计 3-5 年之内绝大部分问题会得到解决。”
从产业链视角看，电源行业仍面临双重压力。刘湘直言：“核心器件国产化率只有60%左右，整个产业链上游到下游主要硬件的国产化率偏低。同时，外部政治压力对产业发展影响显著，国内技术突破后，国外厂家可能降价倾销打压；技术未突破时，国外又限制供应，导致上游下游受限，难以开展进一步研究。”
展望行业未来，刘湘总结出三大发展趋势：“第一，国产化是最大趋势，且要实现全国产化，不仅‘有的用’还要‘好用’，这是中国崛起和产业安全的必然要求；第二，随着氮化镓、碳化硅等第三代半导体普及，技术和产品将全面的迭代升级，功率密度、性能会明显提升，同时会往更高频、更集成化方向发展场内股票配资，实现‘体积越来越小、高度集成、性能越来越好、功率越来越大’；第三，生活生产场景全面电气化，安全可靠性要求越来越高，行业需从产品设计、制造到服务提供‘无忧解决方案’，涵盖使用、维修、升级换代全环节，未来产品的安全性和可靠性依然是企业间拉开差距的关键。”
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